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标签: 半导体测试
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微米之巅:探针卡与测试插座中精密五金件的制造革命
📅 2026-04-15
在半导体封装测试的精密舞台上,探针卡与测试插座是实现芯片性能验证的关键载具。其核心——由压铸模具与CNC加工技术制造的精密五金件,直接决定了测试的精度与可靠性。本文将深入剖析微米级精度控制的挑战、压铸与CNC技术的协同创新,以及如何通过全流程工艺管控,确保这些‘测试之触手’在极端条件下稳定工作,为芯